Market research

18
02 月
5G新材料商機

5G新材料商機

 

20195月在廣州舉行的Chinaplas 2019國際橡塑展以「創新塑未來」為主題,聚焦「智慧製造.高新材料.環保解決方案」,其中熱門話題之一就是在5G時代下,手機及其他無線設備、基地台的材質變化,給創新塑料科技帶來無限想像空間。材料生產商的5G解決方案涵蓋基礎設施、終端設備、商業應用等各個方面,全力打造更加便捷舒適的5G用戶體驗。

 

5G時代,印刷電路板(PCB)將高度依賴高性能氟聚合物材料,尤其是PTFE(聚四氟乙烯),因其具有優異的介電性能和低損耗因數,能夠為資料中心、信號發射塔及個人電子設備提供超高頻和高速性能。LCPMPI材料由於損耗因子小的特性有望在未來5G時代脫穎而出,LCP軟板對天線傳輸線的替代已成為未來發展趨勢。

 

中國大陸2018 年僅在 4G 基站的少量關鍵部分使用 PTFE 材料,預計未來 5G 基站對PTFE 材料的使用將會大幅提升。根據Industry Experts預測,2022年中國對PTFE需求量將達到106,135噸,年均複合成長率7.6%,比全球CAGR 5.2%高,市場值近11億美元。中國調研機構則更樂觀預測2023年中國將有約24億美元(人民幣168)市場商機。

 

LCP在傳輸損耗、可彎折性、尺寸穩定性、吸濕性等有較大優勢,LCP基材損耗值僅為2-4%,比傳統基材小10倍,但相對現有傳統材料PIPolyimide, 聚酰亞胺)而言,有造價昂貴、工藝複雜之缺點。因此,MPI- 傳統PI軟板的改性材料,由於在15GHz以下的頻率範圍內綜合性能接近LCP材料,且較LCP便宜,在供貨狀態、產能、成品率和成本等方面有較大優勢,因此目前MPILCP並列為5G天線材料的兩個主流。

 

目前高頻PCB和天線的關鍵材料核心技術都掌握在美國、日本廠商手中,高頻基材的領導廠商是美商羅傑斯(Rogers),高頻板材全球市占率高達50%以上;全球LCP的產能主要集中在美塞拉尼斯-泰科納(Ticona),日本的宝理塑料以及住友化學生產的產品,三家廠商約占全球市場份额的75%。中國目前有部份廠商開始朝向這些高端材料發展,例如生益科技生產高頻PTFE板材,2018年起擴大產能搶佔5G市場,預估至2020年產能總計可增加1740萬平米/年。原已生產LCP材料的上市公司沃特,除了擴充產能外,更併購德清科賽以取得PTFE產品技術與原料來源。

 

產品案例

 

杜邦公司(DuPont)提供一系列解決方案如杜邦TM CRASTIN®Zytel® HTN等產品以滿足5G高速連接的要求,包括天線材料、高速連接器和光分配網路(ODN)。

 

科慕公司(Chemours)發佈了用於支援5G生態網路的氟聚合物技術,對於區域網路(LAN)、資料中心及其他高性能電信應用的佈線系統(如高速線纜)而言至關重要。

 

韓國世洋樹脂株式會社(Seyang)發佈5G通訊器件材料SEYANGR® LCP是具備高耐熱、高流動、阻燃性、尺寸穩定性的高功能性樹脂,符合5G天線應用的LDS/MID規格。